互联网公司造芯要选择合适的品类并实现协同效应。

哈姆雷特的困境，AI芯片也遇到了

5G在左， AI在右

犹抱琵琶半遮面，千呼万唤始出来。

我们预计下一代智能设备相关芯片和IoT芯片交相辉映预期会撑起半导体行业的下一个高峰

智能尘正在走向我们的生活，让物联网无所不在。

本文将着重对华为的AI芯片战略做一分析。

随着物联网的逐渐铺开，人们已经在生活中看到了越来越多的物联网模块

想起写这篇矽说的起源是一个月前的AI界大新闻

DARPA是美国最尖端的政府研究机构，每年都会资助一批其认为会对未来社会和科技发展起到重要影响的项目，因此它的资助方向可以看作业界新潮流的风向标。

给大家带来第六讲——EKV模型（上）

美国伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校计算机科学系助理教授彭健博士做了主题为《实现能高效利用样本的强化学习》的演讲。

回顾ISSCC 2018，众所瞩目的焦点中，不可忽视的压轴大戏——Machine Learning in Memory session。

论文是好论文，技术是具有独创性的好技术，中ISSCC名至实归，但是离工业界大规模应用还有一定距离。

人工智能时代，将会有电子工程师的一片天

这到底将导致未来深度学习芯片产品的爆发还是NV一统天下后的宁静？