回答完这份美国政府的问卷调查，你的商业机密就被人了解得差不多了。
全球的芯片荒一直未有缓解迹象，从汽车到电脑 GPU，加价抢购的情形已经经历了好几个月，最近美国提出的解决方案却引来了芯片厂商的担忧。据《中时新闻网》等媒体近日消息，由于全球芯片荒迟迟未缓解，美国商务部上周再次举行半导体高峰会，包括台积电、三星、英特尔等半导体大厂都与会。与此前协调和敦促增产的态度不同，此次美国态度强硬，以提高芯片「供应链透明度」为由，要求台积电、三星等晶圆代工厂交出被视为商业机密的库存量、订单、销售纪录等数据，这可能会削弱大厂的议价能力与竞争力。韩国《经济日报》报道，美国商务部长雷蒙多在半导体高峰会上宣称，美国政府需要更多有关芯片供应链的信息，以「提高处理危机的透明度，并确定导致短缺的根本原因」。然而，当雷蒙多被问及若企业不愿配合美国政府缴交数据时，会如何处理，雷蒙多声称，「我们的工具箱有很多方法能让业者缴出数据，虽然不希望走到那一步，但如果有必要，我们必定会采取行动。」
报道称，美国商务部要求相关企业在 45 天内提交公司相关数据，包括库存、销售及客户等商业机密，这样的要求将使公司陷入困境。业界人士表示，「向外界披露芯片良率信息，意味着公开自己的半导体技术水准，这类的信息可能会导致代工厂在议价过程中处于不利位置。」在美国商务部网站，会议的部分内容也被公布，其新闻稿中写道：「商务部发起了一项信息查询请求，要求半导体供应链的所有部分——生产者、消费者和中间商自愿共享有关库存、需求和交付动态的信息。这一调查的目标是了解和量化可能存在的瓶颈位置。美国商务部长吉娜 · 雷蒙多呼吁商界领导者在未来 45 天内做出回应，以帮助提高供应链内的信任度和透明度。」
这是白宫自 4 月和 5 月的供应链会议后，第三次就芯片短缺问题召开行业会议，参与厂商包括苹果、微软等科技公司，美光、三星、台积电、英特尔、格芯、Ampere Computing 等芯片厂商，以及戴姆勒、宝马、通用、福特、Stellantis 等汽车厂商。美国政府官网还公布了调查问卷的具体内容，芯片供应厂商需要回答这些问题：公司在半导体供应链中的角色；
能够提供的芯片制程节点、半导体材料类型和器件类型；
生产的集成电路、产品、技术节点类型（不论是否在自家工厂生产），过去 3 年内产品最终用途的实际或估计年销售额；
公司订单积压量最大的产品，以及产品总数、产品属性、过去一个月的销售额、以及生产、组装、包装的位置，以及每项产品的三个最大客户，每个客户的产品销售额占比。每个生产阶段是由谁承载的，每个产品 2019 年的交货时间和现在的交货时间（以天为单位），提供任何当前延迟或瓶颈的解释；
对于公司顶级的半导体产品，列出每个产品的典型和当前库存（以天为单位）、成品、在制品和入库产品。为清单做法的任何变化提供解释；
在过去的一年里，产品的主要中断或瓶颈是什么；
过去 3 年的订单和出货的比例，解释任何变化；
如果产品需求大于供应能力，公司如何组织分配供应；
产能是否具有可用的容量，如果具有，什么阻止了满负荷运行；
是否考虑增加产能? 如果是，以什么方式，在什么时间范围内，这种增长存在哪些障碍？在评估是否增加产能时，会考虑哪些因素；
在过去三年中，公司是否改变其材料和 / 或设备采购水平或做法；
接下来的 6 个月中，哪些变化或供应链压力缓解可以显著提升公司的半导体供应能力。
半导体产品或集成电路的中间采购商和下游厂商需要回答：确定公司的业务类型和销售的产品类型；
购买的半导体产品和集成电路的一般应用是什么；
购买半导体产品面临的最大挑战。每个产品 2019 年和 2021 年的产品属性和购买情况，以及 2021 年的平均月度订单。估计在未来六个月内购买的每个产品的数量，以及预计实际能够购买到的数量。对于顶级半导体产品，估计每个产品的交付时间，2019 年与当前的库存延迟或瓶颈。提供任何当前延迟或瓶颈的解释；
去年影响提供产品的主要中断原因或瓶颈是什么；
是否曾因缺少可用芯片而限制生产，进行解释；
在过去的一年里，有百分之几的产品不得不推迟、延迟、拒绝或暂停生产；
是否考虑或正在进行新投资以减轻半导体采购的困难；
哪些半导体产品类型最为短缺，以及相对于需求占比多少以及根本原因是什么；
在过去三年中，公司是否改变了其材料和 / 或设备采购水平或做法；
在未来六个月内，哪一项改变，以及供应链的哪一部分压力缓解将显著提高购买半导体产品的能力；
通过分销商履行的订单与通过直接向半导体产品制造商下订单的产品比例；
通常半导体产品的购买承诺时间为几个月？对供不应求的产品，采购承诺有何不同；
近几个月来，是否面临供应商通知不会在商定的时间和数量内交付产品。
业内如何看待此事？
由于对于「国家安全」的担忧，以及芯片短缺的压力，美国政府一直在向芯片代工企业施压要求其在北美设厂。此前就有消息称台积电要赴美开设工厂，紧接着 2020 年台积电就证实要在美国亚利桑那州建设芯片工厂，投资金额高达 120 亿美元，预计 2024 年量产。现在看来台积电不但要在美国设厂，商业机密数据也要求被交出。据《中时新闻网》消息，台积电赴美设厂，台大副校长汤明哲曾提出阴谋论，他认为美国政府所谓的优惠政策，其目的是将台积电技术转移给美国半导体大厂英特尔。汤明哲曾在一档节目中也表示，「因为英特尔输掉了，输掉后开始急了，寻求美政府的帮忙，政府就找台积电来设厂，第一步台积电设厂要多少地、多少钱都没有问题，但第二步美国要拥有自己的 IP，就会开始要求台积电技术转移，到时候你能说不吗？」韩国《经济日报》认为，即使企业不愿提供内部数据，但也不太可能拒绝，因为美国政府正考虑采取法律措施以达成它们的目标，消息人士透露，美国政府正在考虑使用「国防生产法（DPA）」，做为强制相关企业提交数据的法源依据。报道还提到，跨国企业也担心美国政府将获得的资料交给美国企业。其他专家则指出，美国政府要求的信息也可能影响半导体芯片的整体市场价格。如果一家公司的芯片库存水平被发现很高，那么它供应给客户的价格很可能在价格谈判后被下调。https://www.chinatimes.com/cn/realtimenews/20210927003424-260410?ctrack=pc_money_headl_p02&chdtvhttps://www.commerce.gov/news/press-releases/2021/09/readout-biden-administration-convening-discuss-and-addresshttps://www.federalregister.gov/documents/2021/09/24/2021-20348/notice-of-request-for-public-comments-on-risks-in-the-semiconductor-supply-chain 
