要实现真正的自动驾驶，内置的芯片算力将达到多大规模？
8 月 30 日机器之心消息，地平线推出国内首款车规级 AI 芯片——地平线征程二代 Jounrney 2，面向 ADAS 市场感知方案，这是一款已经步入商业化阶段的成熟芯片。
征程二代已于去年实现流片，今年一季度完成工程样片。地平线创始人兼 CEO 余凯透露，该款芯片已经实现五个国家前装定点的量产，最早的量产车型将在明年上半年完成。
2017 年 12 月，地平线推出征程第一代芯片，面向 ADAS（BPU 1.0，高斯架构）；征程第二代在此版本向上级迭代，是面向 L3 及以上自动驾驶的处理器（BPU 2.0，伯努利架构）。
征程二代采用双核 Cortex A53 处理器，双核地平线第二代 BPU（伯努利架构），满足车规级 AEC-Q100，等效算力超过 4Tops，典型功耗 2 瓦，采用台积电 28nm 制程工艺，17*17mm BGA 封装工艺。
在性能亮点方面，征程二代可将典型算法模型的算力利用率提升到 90% 以上，每 TOPS 算力可处理的帧数同等算力 GPU10 倍以上。感知能力方面，可实现像素级语义分割，每帧高达 60 个目标及其特征的准确感知与输出，车辆及行人测距测速误差均优于国际同等主流方案，识别精度超过 99%，每秒识别目标数超过 2000 个。
相比为消费电子类产品提供 AI 芯片，车规级的 AI 芯片意味着更严峻的挑战。
车规级芯片产品开发周期更长，涉及 18-24 个月的处理器设计流片，包括计算架构设计、后端设计、流片等；接着是 12-18 个月车规级认证系统方案开发，包括符合 AEC-Q100 质量测试标准，功能安全 ASIL-X 以及相应的系统软件开发；后续还将面临 24-36 个月的车型导入、测试验证，包括项目竞标、整车集成和功能开发，测试验证。最后是量产部署和迭代提升。
车规级还意味着极高的安全性、可靠性和稳定性要求。在可靠性方面，工作温度面临-40 摄氏度到 125/150 摄氏度区间，运行寿命满足 15 到 20 年，满足 AEC-Q1000 车规级（AEC-Q100）质量测试标准，满足质量管理系统 ISO/TS16949 和零缺陷率，支持 20-30 年的使用寿命。在安全系统层面，达到 ISO26262 功能安全、ISO214484 预期功能安全、ISO21434 网络安全等标准。
地平线成立于 2015 年 7 月，创始人余凯博士创业前曾任百度深度学习研究院常务副院长，百度研究院执行院长，是国内最早一批推动 AI 芯片市场的创业公司。2017 年 6 月，地平线率先付诸产业验证，成为台积电全球第一个 AI 芯片客户。今年 2 月 27 日，地平线发布公告宣布获得约 6 亿美元投资，估值达 30 亿美元。地平线也是目前国内估值最高的 AI 芯片独角兽企业。
目前，车载 AI 芯片主要面向智能驾驶应用场景，包括四大类：视觉感知辅助驾驶，高级别自动驾驶，众包高精度地图与定位，智能人机交互。余凯表示，自动驾驶的落定时间比预期得更晚到来，到 2024 年 L4 是否能够实现量产或存在变数，现在主流的智能驾驶仍以 L2、L2 +的自动驾驶能力为主。
要应对海量计算和复杂场景，车载 AI 芯片面临三大痛点考验，一是性能极高要求，相比安防芯片，车载芯片的毫秒级的延时可能生死攸关；二是一辆自动驾驶车辆每天将产生 600-1000TB 数据计算，功耗和耐温区间等物理条件要求极其严苛；三是大规模前端部署要求成本可控。
随着汽车产业的四化变革，智能汽车驶的计算能力和部署方式也将不断升级，从分布式 ECU 架构，到域控制器集中，最后将成长中央计算单元发展。余凯谈到，到 2025 年，整车结构里将发生翻天覆地的变化，汽车将成为超级计算的中心。
基于征程架构的高级别自动驾驶计算平台 Matrix 也在升级。
去年，地平线发布自动驾驶计算平台 Matrix 1.0，结合深度学习技术，支持多传感器融合，可每秒处理 720P 视频 30 帧，实时处理 4 路视频，实现 20 种不同类型物体的像素级语义分割，功耗为 31W。
相比上一代 Matrix，Matrix2.0 在算力提升高达 16 倍的同时，功耗仅为原来的 2/3，同时可支持高达 800 万像素的视频输入，行人检测距离高达 100 米，并满足多个国家、不同场景下自动驾驶运营车队以及无人低速小车的感知计算需求。
相比特斯拉自动驾驶平台 FSD，算力达到 144Tpos，但由于芯片无功能安全性能，实际算力将减半；而地平线的自动驾驶平台 2.0 将提供芯片级功能安全，算力达到 192TOPS。余凯还透露，到 2025 年，或将车载计算平台实现 1000TOPS 算力。
余凯透露，明年将发布的基于征程三代的 Matrix 自动驾驶计算平台算力将高达 192 TOPS，面向 L4 级自动驾驶，功耗控制在 48W，具备支持 ASIL D 的系统应用场景的能力，助推自动驾驶早日实现大规模落地。
在商业化落地方面，地平线副总裁 、智能驾驶产品线总经理张玉峰表示，征程芯片两年内将有百万量级的前装装车量，五年内则有望完成千万量级的目标。目前，地平线已经获得美、德、中、日全球四大主流汽车市场的重量级客户，和奥迪、博世、上汽、广汽、长安、比亚迪等 Tier 1 和汽车厂商，以及禾赛科技、高新兴、首汽约车、SK 电讯等科技公司及出行服务商达成战略合作。
在高级自动驾驶平台方面，目前地平线已经交付近千辆 L4 级别的自动驾驶平台，未来两三年将有望到达万级规模的出货。
