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AI每日精选

AI每日精选10条

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大公司新闻

百度ERNIE获GLUE榜单第一，多项任务取得SOTA 北京时间 12 月 10 日，预训练模型界的「MVP」百度 ERNIE 再展锋芒，在自然语言处理领域权威数据集 GLUE 中荣登榜首，并以 9 个任务平均得分首次突破 90 大关刷新该榜单历史，其超越微软 MT-DNN-SMART, 谷歌 T5、ALBERT 等一众国际顶级预训练模型的表现，实力得到极大彰显。

吉利集团与自动驾驶公司Quanergy合作，部署智慧城市和自动驾驶系统 12 月 10 日，硅谷自动驾驶芯片公司 Quanergy 宣布与吉利集团合作，双方将致力于实现智能城市和自动驾驶车辆。吉利方面表示，此次合作将帮助其部署激光雷达技术解决方案，提供新型集成式车辆和智能城市解决方案。此外，在 2020 年 1 月举办的国际消费电子展上，双方将展示智能城市和自动驾驶车辆项目。届时，吉利集团旗下路特斯汽车将配备 Quanergy 的 S3 传感器。（未来汽车日报）

投融资

AI教育品牌「贪心科技」完成数千万元Pre-A轮融资 AI 教育品牌「贪心科技」近日完成数千万元 Pre-A 轮融资，由青松基金领投，德迅投资和华夏桃李资本跟投。本轮融资由华夏桃李资本担任独家财务顾问。贪心科技是一个 AI 教育的职业教育品牌，其用户分为三类：「泛 AI 人群」、「准 AI 人群」和「AI 从业者」，总市场规模约在 1000 亿左右。

最新政策

新加坡批准AI用于血管超声扫描新加坡卫生科学局已批准使用人工智能技术（AI）进行血管超声扫描的自动分析和报告。该应用程序是由See-Mode Technologies开发的，它利用深度学习，文本识别和信号处理技术来帮助临床医生解释此类图像，该任务通常是手动执行，耗时且容易出错。

工信部印发2019年第三批行业标准制修订项目计划，包括人工智能等526项工信部印发 2019 年第三批行业标准制修订项目计划，包括人工智能、工业互联网、车联网、5G、超高清视频、IPv6、区块链、未来网络等合计 526 项。

行业动态

蔚来又在硅谷裁员141人，大部分来自自动驾驶团队据外媒报道，向美国加州就业发展部提交的最新文件显示，中国电动汽车初创企业蔚来在其位于圣何塞的北美总部又裁员了141人。这是该公司今年对其美国员工进行的第三轮裁员，裁员主要集中在研发和工程部门。蔚来已经在今年5月份裁员了70人，并关闭了旧金山的办事处。然后到了9月份，该公司又裁掉了62人。

《第一批上海市人工智能创新中心名单》发布：腾讯、寒武纪、商汤等入选 12 月 11 日消息，上海市经信委发布《第一批上海市人工智能创新中心名单》，确定上海寒武纪信息科技有限公司、上海商汤智能科技有限公司、上海依图网络科技有限公司、深兰科技（上海）有限公司、优刻得科技股份有限公司为上海市人工智能创新中心，聚焦产业创新；上海汽车集团股份有限公司、腾讯科技（上海）有限公司为上海市人工智能创新中心，聚焦应用创新。

上海市经信委副主任：探索设立长三角机器人产业基金 12 月 10 日下午，《长三角区域机器人产业链地图》发布会在上海举行，会上正式发布并介绍了《长三角区域机器人产业链地图》。上海市经信委副主任张建明指出，下一步，要进一步完善和健全长三角地区跨省市合作机制，一是探索设立长三角机器人产业基金；二是发展专业化众创空间；三是建立机器人应用示范园区，构建以机器人为核心的应用创新体系。（证券时报）

研究与技术

DeepMind 新研究：具有对比性预测编码的数据有效图像识别来自 DeepMind 的研究团队近日发布了一篇名为「具有对比性预测编码的数据有效图像识别」的研究。以下是该研究的完整摘要分享：人类的观察者可以通过几个示例来学习识别图像的新类别，但是如何通过机器感知来识别仍然是一个开放的挑战。研究人员假设通过表示使数据有效识别成为可能，这些表示使自然信号的可变性更加可预测。因此，该团队重新研究和改进了「对比预测编码」，这是学习此类表示的无监督目标。这种新的实现产生的功能支持 ImageNet 数据集上最新的线性分类精度。这种新的实现产生的功能支持 ImageNet 数据集上最新的线性分类精度。当用作深度神经网络的非线性分类的输入时，与直接在图像像素上训练的分类器相比，这种表示形式使我们可以使用少 2–5 倍的标签。最终，这种无监督的表示方法大大改善了 PASCAL VOC-2007 上从转移到目标检测的学习，超过了完全受监督的预训练 ImageNet 分类器。

产品与应用

「燧原科技」推出首款云端AI训练芯片邃思DTU及加速卡云燧T10 12 月 11 日消息，「腾讯系」AI 芯片创企燧原科技今天推出首款云端 AI 训练芯片邃思 DTU 及加速卡云燧 T10。邃思 DTU 采用格罗方德 12nm FinFET 工艺，480 平方毫米主芯片上承载 141 亿个晶体管，实现 2.5D 高级立体封装，据称单卡单精度算力为业界第一，达 20TFLOPS，首次支持混合精度，半精度及混合精度下算力达 80TFLOPS，最大功耗仅 225W，将于 2020 年第一季度上市。

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