近日，物联网芯片设计公司亮牛半导体完成数千万元级别 A 轮融资，高捷资本（ECC）领投，老股东常春藤资本及达泰资本跟投。亮牛半导体成立于 2016 年，团队成员来自复旦微电子、RDA、NXP 等知名公司及研究院所。公司拥有 Wi-Fi 射频、MCU 及计算处理模块设计能力。本月，亮牛半导体正式发布新一代高集成度、低功耗 WiFi MCU LN882X 系列芯片。该系列适用于从智能家居、消费电子到工业领域的各种物联网的应用场景。