英特尔公司宣布，已开发出一种将计算电路堆叠在一起的方法，希望重新夺回其在芯片制造技术方面的领先地位。英特尔芯片架构主管拉贾·科杜里表示，堆叠以前曾在内存芯片中使用，但英特尔是第一家将该技术应用到所谓的「逻辑」芯片中的公司。科杜里称：「近 20 年来，我们一直在研究这项封装技术。」英特尔表示，这项堆叠技术将在明年下半年推出。