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AI Daily
AI Daily 快讯 · 2019/06/17
工业互联网平台「树根互联」完成5亿元B轮融资
近日,工业互联网平台「树根互联」已完成 5 亿元 B 轮融资,由和君资本领投,众为资本、鼎兴量子、星河金融、华胥资本和经纬创投跟投。此轮资金将继续聚焦投入平台研发,持续拓展中国工业互联网产业生态布局,不断加大人工智能、大数据、边缘计算等技术在工业互联网平台中的研发与应用。
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