捷普电子「5G+」智能制造创新应用中心在无锡高新区启动
近日,捷普电子「5G+」智能制造创新应用中心在无锡高新区启动。总部位于美国的捷普集团在无锡高新区综合保税区内设立的公司,投资总额 9800 万美元,注册资本 5400 万美元,主要从事通讯设备、数据存储设备、消费类产品的合同加工制造。今年上半年,该公司实现产值 63.5 亿元,纳税 1.84 亿元。目前,捷普电子无锡公司生产整个通讯基站最新的 5G 系列产品,拥有毫米波、大规模 MIMO、智能波束成形、全双工等各项核心技术。此次,该公司启动建设「5G+」智能制造创新应用中心,建立起了公司内 5G 的工业场景应用,将打造集制造、研发、维修、应用于一体的完整产业链,一方面为区域 5G 智能化产业转型升级注入强劲动力,另一方面也整合中国移动、爱立信等各方优势资源,签署多方战略协议,共同探索基于 5G 工业化创新应用的新模式和新机制。