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AI Daily 快讯 · 2019/05/29
联发科技推全新5G芯片,首批应用终端将在2020年一季度问市
在台北国际电脑展上,联发科技发布全新 5G 移动平台,采用 7nm 工艺制造。该款 5G 移动平台适用于 5G 独立与非独立(SA/NSA)组网架构 Sub-6GHz 频段,支持从 2G 到 4G 各代连接技术,以便现有网络在全球 5G 逐步完成布署之前仍可接入。联发科技 5G 移动平台将于 2019 年第三季度向主要客户送样, 首批搭载该移动平台的 5G 终端最快将在 2020 年第一季度问市。(TechWeb)
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