清华系AI芯片初创公司清微智能于2018年第三季度完成近亿元天使轮融资，投资方包括百度战投、分众传媒、禧筠资本、国隆资本、西子联合控股等。 随着智能物联网时代的到来，AI计算从云端走向边缘节点，对终端AI芯片低延时、低功耗、高隐私性的述求日益提升。虽然目前已有不少AI芯片出现，但都是在某些具体任务上具备超强的能力，仍处于对特定算法的加速阶段，在通用性和适应性上仍有较大差距。而清微智能采用了可重构架构来提升AI芯片的能效比，在保证AI计算的效率和精度的前提下，极大地降低了功耗。