联发科首发高阶智能物联网平台i700
机器之心 7 月 10 日消息,联发科今日首发高阶智能物联网平台 i700。相比上一代 i500,i700 AI 效能可提升 5 倍,WiFi 带宽提升 2 倍,绘图性能提升 2 倍。在软件方面,它的场景检测速度提升 4 倍,人脸识别提升 4 倍,物体识别提升 4 倍。至此联发科围绕 AIoT 构建了 i300(低阶)、i500(中阶)、i700(高阶)的布局。
此外,联发科还全球首发真 8K 单芯片 S900,搭载 AI 专属处理器 APU,可针对局部画质进行调整;搭载 8K 画质处理引擎,支持全球规格调变方式,多格式译码器,多格式动态范围(HDR)处理。