12 月 6 日，芯片厂商「联发科技」展示了旗下首款 5G 多摸整合基带芯片 Helio M70。据悉，「联发科技」的 Helio M70 基带芯片组不仅支持 LTE 和 5G 双连接（EN-DC），还可以保证在没有 5G 网络情况下，移动设备向下兼容 4G/3G/2G。「联发科技」方面表示，由于配备了多摸解决方案，Helio M70 能 5G 终端设备带来设计精简化的优势，帮助厂商设计出尺寸更小，功耗更低的移动设备。除了展示 5G 基带芯片，「联发科技」还准备在 12 月 13 日发布新一代中高端移动处理器 Helio P90。根据此前消息，Helio P90 将内置第二代 APU，结合开放架构的 NeuroPilot AI 2.0 平台，提升芯片的 AI 算力。（新浪科技）