8 月 12 日，「特斯联」宣布完成 C1 轮融资。本轮融资金额为 20 亿元人民币，由光大控股领投，京东、科大讯飞、万达投资等跟投。在此之前，特斯联已获得光大控股、IDG 资本、中信系产业资本、商汤科技等顶级投资机构和行业伙伴的投资支持。特斯联提供从产品到系统、从单项到全案的智慧场景服务，在北京、上海、重庆、武汉、深圳等地设立研发中心，全国落地 8400 多个项目。