AR 行业是否到了需要一颗专用芯片的拐点？近期，Rokid 与安谋科技联合造芯的消息，把这一话题抛到了行业聚光灯下。
2017 年，就在苹果凭借 iPhone 和 Apple Watch 中的自研芯片斩获成功果实时，其 Mac 产品却在性能优化升级过程中遇到瓶颈。自加入苹果后，芯片工程师斯鲁吉就一直致力于根据苹果设备的特定需求设计芯片，而不是使用满足通用要求的芯片。当时，斯鲁吉启动了一项风险很大的项目：用自研的 M1 芯片取代苹果笔记本电脑和台式机 15 年来使用的英特尔处理器。这一震惊 PC 行业的决定不仅使苹果跟其他竞争对手拉开巨大的领先优势，也为其进军汽车、VR 等潜在未来产品打下基础。AR 行业即将开启专用芯片之路，是否会延续当年苹果的破局神话？从手机的平面交互到 VR 的虚拟现实交互，再到 AR 的虚实融合交互，每一级的芯片算力需求都是指数级增长。Meta 的 Oculus 主打 VR 场景，对芯片算力要求比手机高得多，但 VR 设备体积相对 AR 更大，对芯片功耗、体积的需求并不迫切。微软的 Hololens 主打特定 AR 场景的使用，而不是日常佩戴，因此理论上只要在头部承重范围内，可以不断增加芯片以满足其功能需求。即使如此，在三代产品上，Hololens 也已牵手三星开始定制芯片。2012 年采用棱镜方案的 Google Glass 曾做到 50g 的轻量级，但信息显示受限，屏幕成像效果不理想，也无法满足 C 端多样化的场景需求。
2021 年，Rokid 推出了自重为 83g 的 AR 眼镜 Rokid Air，在轻量级上带领行业跨进了一大步。但距离一副日常佩戴的眼镜重量还有提升空间。
目前市面上 AR 眼镜的主流芯片方案；当前普遍的 “芯片拼搭模式” 不仅带来更大的 PCB 面积，还造成更高的功耗，更大的佩戴尺寸。媲美一副墨镜的重量，提供极致的交互体验，以满足日常佩戴需求，相信这是 AR 眼镜未来的进化方向。但很明显，目前的通用型芯片在处理能力、功耗和性能上已满足不了未来便携型 AR 眼镜的发展需求。PC 和移动时代的芯片已无法撑起面向未来的 AR 眼镜。
据调研机构预测，2025 年 AR 眼镜产品出货量将出现新高点。随着元宇宙盛行，安谋科技作为中国最大的芯片设计 IP 开发和服务供应商之一，涉足元宇宙芯片并不意外。
据悉，Rokid 携手安谋科技要研发的专用芯片将采用高集成度、小封装、低功耗、低延迟、高性能的异构设计方案，提升影像和传感器数据质量，实现更好的 AR 体验。预期这颗 AR 芯片整体功耗在几百毫瓦，同时尺寸做到小拇指甲盖大小。Rokid 将在 OS（YodaOS-XR）和算法引擎（SLAM、手势、数字人等）层面赋能，为面向未来的真正轻量、可以舒适佩戴的增强现实 AR 眼镜产品下注。值得注意的是，这颗定制 AR 芯片不仅仅是把几个小芯片进行简单集成，而是通过芯片 pipeline 的低延迟设计，加速数据的读取、传输和处理，把所有数据快速传输到 Rokid Station 或手机上完成计算，以保证更好的实时性，比如 SLAM 要求更低的 MTP (motion to photon) 延迟。
“首先和最重要的是，如果我们这样做，我们能提供更好的产品吗？” 斯鲁吉在谈到苹果要造 M1 芯片的这场辩论时说，“这是首要问题。这和芯片无关。苹果不是一家芯片公司。”
相对于跨界进入芯片领域的厂商，AR 眼镜厂商公司推出自己的芯片则是一件更自然的事情。小编注意到，早在 2018 年 Rokid 就发布了自研 AI 芯片 KAMINO18，这款芯片模组和 1 元硬币大小接近。当时通用的芯片都是用 CPU 做运算，但 Rokid 创造性选择用异构的方式来提升性能。Rokid CEO Misa 在当时透露：“Rokid 不通过芯片赚钱，Rokid 也不是以做芯片为出发点的，因为对我们来讲，行业的人都知道芯片的利润特别低，只是因为市面上没有我们需要的，所以我们来做，如果市面上有我就用它。Rokid 不是一家芯片公司，而是人机交互技术公司，未来 Rokid 的芯片还会加入机器视觉方面的能力。”
2018 年，Rokid 选择集成 DSP 的 AI 芯片，在处理语音算法时实现数量级的提升；定制 NPU 完成深度学习、神经网络的算法，比单纯用 CPU 来计算效率提高 30～50 倍。时隔 4 年，这家还在成长中的创业公司要再一次在人机交互产品上创造 AR 芯片神话。在 “拿来主义” 的捷径面前，Rokid 凭什么敢走自研芯片这条 “艰难且险峻之路”？一是源于其产品迭代和场景落地的成熟经验。2021 年是元宇宙元年，但在 AR 细分领域，Rokid 已深耕了至少 5 年，拥有从硬件到软件，从技术底层到应用场景全覆盖的完备解决方案。
2017 年，Rokid 就已研制出 AR 眼镜原型机。截止目前，Rokid 已有四款 AR 设备实现量产及规模化应用：红外测温眼镜 Rokid Glass、分体式阵列光波导 AR 眼镜 Rokid Glass 2、一体式工业 AR 头环 Rokid X-Craft、以及消费级 AR 眼镜 Rokid Air。囊括从单目到双目、从一体到分体、从工业级到消费级等多种设备形态，覆盖油气、电力、汽车、防疫、文旅展陈、零售、个体消费者等丰富场景。这些经验的积累使得 Rokid 对 AR 产品的市场需求与发展趋势的研判都更为精准，能够为芯片设计提供更合理的方案。二是 “自研芯片 + 自主 OS” 的紧耦合。芯片不能孤立进化，软硬一体的高度协同才能够使计算性能最大化。在此之前，Rokid 已自主开发了一套面向 AR 眼镜的操作系统 YodaOS-XR。这是一个支持多模态交互、跨平台的操作系统。对 Rokid 来说，自己的芯片搭载自己的 OS 及软件生态，系统和算法的性能将发挥到最优，AR 眼镜的功耗与交互的延迟度能够进一步降低，带来更极致用户体验的同时，产品创新的自主权和想象空间也会无限大。
从 2020 年开始，全球深陷 “缺芯潮” 危机，中国科技企业意识到在尖端且核心科技领域被 “卡脖子” 的滋味并不好受，车企、手机厂商、互联网大厂接二连三扎进 “造芯” 赛道。方兴未艾的 AR 行业头上，也高悬着一把 “达摩克利斯之剑”。站在元宇宙的窗口，Rokid 抢先踏上 AR 造芯的拓荒之路，用 “自研芯片 + OS” 打造产品护城河。一硬一软的自主研发，成为掌握科技竞争主动权的核心倚仗。当然，目前 XR 领域的竞争将愈演愈烈，互联网和手机巨头们虽未正式入局，但不排除全面入局的可能性。Rokid 作为行业先行者，并没有逃避这个问题，而是早早在 “生态版图” 上布下先手棋。这款自研芯片在 Rokid 的版图中，可能意味着生态链的最后一环，也是最关键一环。至此，Rokid 将形成 “芯片 + 操作系统 + 算法引擎 + 平台 + 硬件” 的完整生态，进一步筑牢产品竞争壁垒。站在行业角度，这颗芯片作为 AR 造芯的开端，将为后续 AR 芯片的迭代与升级积淀下宝贵经验。Rokid 对 AR 产品、技术、用户、市场的理解以及对整个行业和生态的理解也将通过这颗芯片的落地输送给合作伙伴。随着 Rokid 与安谋科技的 “芯” 动作，元宇宙行业是否将站上加速期？我们拭目以待。 
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