受疫情、智能化需求等多方面影响，芯片已经成为制约汽车和电子行业产能的关键因素。2021年缺芯最严重的7、8月份，芯片产能仅能满足汽车行业不足20%的需求，直到9、10月份才稍微好转一些。
在此之前，曾有业内人士预判，芯片荒缓解拐点即将到来。例如，博世中国总裁陈玉东在去年10月判断，今年芯片满足率将恢复到80%-90%，并可能形成常态。芯驰科技副总裁徐超也在今年1月表示，预计半导体行业将在今年Q2回到正常状态。
但事实证明，这些观点或许过于乐观，芯片短缺问题至今还在加剧，而且影响到多个行业。
挥之不散的疫情还在继续
SIA曾在一份报告中指出，一家典型美国半导体公司的芯片生产流程，一般情况下需要环绕全球4个以上的国家、4个以上的洲/市、总计行程超过二万五千公里，产业链上将涉及到日本、美国、马来西亚、新加坡和中国五个国家。链条中任何一环出现问题，都有可能对整个半导体产业产生一定影响。
结合现有情况来看，疫情仍是芯片产能受到影响的最主要原因之一。作为产业链重要一环的马来西亚和新加坡，疫情问题都在加剧。
根据公开报道，马来西亚自2月11日以来，马来西亚单日新增确诊病例均在2万例以上，2月23日新增数量增加到31199例，达到疫情以来新高。新加坡卫生部也在2月22日晚上公布，该国当天新增新冠肺炎确诊病例26032例，这是自疫情发生以来，新加坡首次单日新增确诊病例超过2万例。
与此同时，汽车、电子产品智能化程度的提高，也在增加对芯片性能和数量需求。中国汽车工业协会的数据显示，每辆传统内燃机汽车需要500-600颗芯片，而新能源汽车单车芯片用量升至1000-2000颗。
缺芯已影响多家车企和电子公司
目前，芯片问题已经波及到了多家车企。长城欧拉旗下两款主力车型白猫和黑猫已在近期停止接单，原因包括芯片短缺加剧，2022年原材料上涨导致电池成本增加，新能源补贴退坡导致欧拉要多承担3900-5400元的差价补贴。
长城汽车欧拉品牌CEO董玉东表示：「停止接单实属无奈之举，在缺芯少电的大环境下，黑、白猫等待向用户交付的订单累计突破2万台，按当前生产量计算，如继续接单，新订单的交付要等到2022年下半年。」
无独有偶，2022年刚刚开始就已经有消息传出，丰田将暂时停止爱知县元町工厂等日本国内的8家工厂共计11条生产线的生产计划。截至今年2月，丰田11条生产线停产之后，全球产能锐减至70万辆左右。对此，丰田表示：「将采取所有可能的应对方策，努力尽快向客户交付更多的汽车。」
面对缺芯导致的经销商库存减少、价格飙升和订单交付延迟问题，通用汽车也在近日宣布，不得不暂时放弃加热座椅，将在2022年晚些时候再给车主提供改装选项。
另一家知名汽车制造商奔驰，也在2月11日停止在德国市场接受E级车型的订单，仅允许订购现有的库存新车。在此之前，奔驰已经在1月17日起暂停接收整个欧洲市场的G级订单，导致一些交付可能要到2024年第四季度才能完成。
除了汽车之外，这次缺芯加剧也波及到了多个行业，包括已有产能倾斜的消费电子行业。据外媒报道，受芯片供应短缺影响，2021年第四季度日本空调和数码相机的产量相比两年前同比下降了26%和25%，而且预计这种问题并不能在短期内缓解。
由于液晶显示器芯片短缺，索尼在 2021年最后两个月叫停了6款无反光镜相机的订单，导致其Q4细分市场销量下降4%。索尼首席财务官兼执行副总裁十时裕树（Hiroki Totoki）表示：「索尼在2022年也可能有更多产品出现供应短缺问题。」
供给和市场端需求匹配度有限
受到芯片供应链短缺影响，如今的芯片交付周期也在延长，美国电子元件分销商Sourcengine在近期采访中称：「相较2022年10月份，今年2月份芯片订单的交货周期增加了5至15周，芯片价格也随之上涨。」
央视财经在近期的一篇报道中还提到，汽车核心芯片的交付周期还要更长，而且价格全线上涨。
以意法半导体生产的车身电子稳定系统核心芯片ST L9369为例，一家上海市黄浦区赛格电子市场商户在央视财经的暗访中表示，其交付周期已经从去年的一年多时间，变成了两年以上：「去年订货周期都是60周，一年多。现在我们有些货排下去，到2023年12月份都拿不到货。」
伴随芯片短缺的还有涨价，有商户直言ST L9369价格都是天价，肯定搞不定，也有商户表示，想要ST L9369现货有点难，价格已经从原先的几十元炒到2800元，还不含税。除了ST L9369以外，目前大部分汽车芯片都在涨价，涨幅小的也有几倍。
面对芯片短缺的局势，全球晶圆厂都开启了大规模扩产，2021年出货量同比增长14%，三星、英特尔等大型企业还纷纷推出价值数百亿美元乃至千亿美元级别的扩产计划。
但是，这些投入相当一部分都集中在尖端芯片领域，以争夺芯片产业未来的主导权，而对于利润较低的旧工艺芯片和各项标准要求较高的车规级芯片，始终都不太积极。美国咨询公司麦肯锡的数据显示，2021年使用28nm等新技术的芯片产能提升达到13%，而使用40nm等老技术的芯片产能提升仅有4%。
按照规律，28nm以下先进芯片制造采用12寸晶圆，而成熟工艺芯片则是使用8寸晶圆。两者相比，8寸晶圆利润偏低，生产设备又昂贵，加上完成盖厂房、买机器、调试设备等复杂过程，至少需要一年半的周期，厂商对此普遍都没有太多热情。因此，8英寸晶圆厂目前基本只通过产能优化等方式小幅扩产。
集邦咨询半导体研究处分析师乔安此前曾公开表示：「2021年，8英寸晶圆产能的年复合增长率只有3%，而12英寸晶圆产能的年增率有12%，且12英寸晶圆产线仍在保持高速增长。在2022年甚至此后的5年，12英寸的产能增长甚至会达到15%。2022年下半年以后，紧缺的产能可受惠于12英寸晶圆产能增长。」
这种供给端产能迟迟无法匹配的背景下，也导致芯片荒问题难以有效缓解。
美国半导体代工厂格罗方德半导体CEO汤姆·考菲尔德在去年10月的采访中透露：工厂正加班加点生产，但直到2023年底的晶圆产能都已经被售空。
他表示，目前短缺的都不是尖端芯片，而是使用旧技术的传统芯片，芯片行业未来5年到10年的大部分时间可能都是供不应求。
