由于疫情原因,今年的 ICCAD 依然采用线上会议的方式举办,会议从 11月1日 至 4日 共四天。ICCAD 2021 收到了全球范围内的 514 篇投稿,最终 121 篇论文被收录(23.5%的录取率),竞争十分激烈。
最佳论文奖
该奖项由 IEEE 电子设计自动化委员会(IEEE CEDA)和 ACM 设计自动化特别兴趣小组(ACM SIGDA)联合发起,由 ICCAD 最佳论文和最具影响力奖评选委员会评选,于 2000 年首次颁发。
William J. McCalla 最佳论文奖共设立年度最佳论文奖两名(Front-end和Back-end),以及十年回顾最具影响力论文奖一名。其中,年度最佳论文奖将分别授予涵盖集成电路设计流程前端和后端的研究论文。
从左至右:白晨、余备教授、黄定发教授。
本次的Back-End最佳论文奖授予了《Analytical Modeling of Transient Electromigration Stree based on Boundary Reflections》,第一作者是来自明尼苏达大学的 Mohammad Abdullah Al Shohel。
二、EDA的科研趋势:AI x EDA
一方面,人工智能技术(包括算法上的改进,与计算平台的演进)给 EDA 带来了新的解决方案;另一方面,EDA 技术的发展,也促进了人工智能技术在芯片设计和制造上的不断迭代与改进。以下精选 5 篇论文,很好的反应了 AI 与 EDA 结合的大趋势。
Paper D: A Unified Framework for Layout Pattern Analysis with Deep Causal Estimation
Paper E: HeteroCPPR: Accelerating Common Path Pessimism Removal with Heterogeneous CPU-GPU Parallelism
三、机器之心走近全球顶尖实验室:香港中文大学EDA团队
香港中文大学 EDA 团队目前共有教授 7 人,其中IEEE院士、ACM院士 1 人(港中大工程学院院长黄定发教授),ACM杰出科学家 2 人(杨凤如教授,何宗易教授)。团队研究范围全栈式覆盖了系统设计、架构设计、逻辑物理综合、测试与验证、制造与封装等EDA领域。近六年来,团队在 EDA 领域国际顶级会议 DAC&ICCAD 共计发表论文 94 篇(系统设计 10 篇、架构设计 23 篇、逻辑物理综合 20 篇、测试与验证 21 篇、制造与封装 20 篇),位居世界前列。
2012 DAC 最佳论文 2013 ICCAD 最佳论文 2015 TCAD(EDA的世界顶级期刊)最佳论文 2017 ICCAD 最佳论文 2021 ICCAD 最佳论文。
除了 EDA 两大顶级会议 DAC & ICCAD 之外,港中文 EDA 团队成员也获得 2004 年DATE、2012 年 ASPDAC、2017 年 ISPD、2020 年 ISLPED、2021 年 ASPDAC 等重要会议的年度最佳论文奖。
此外,在历年 ICCAD CAD 算法竞赛产生的 30 个冠军中,香港中文大学拿到了其中的 11 个,成绩遥遥领先于世界其他顶级高校。
依据世界广泛采用的计算机科学机构的排名 CS Ranking,港中文的世界排名常年保持前列,近两年名列世界第一:
在EDA(design automation)领域,港中文、UCSD和杜克大学位列世界排名前三。大部分上榜高校都是欧美名校,在表现比较好的亚洲高校中,港中文排名第一位,北大排名12,香港城市大学第排名17,中科院和新加坡国立大学并列20。
RISC-V BOOM 微架构设计空间探索
论文链接:http://www.cse.cuhk.edu.hk/~byu/papers/C122-ICCAD2021-DSE-BOOM.pdf
11月10日20:00-21:00
基于嵌入式 GPU 超分辨率部署加速框架
加群看直播