华为造芯，十年不晚，余承东：华为将在半导体全方位扎根

8 月 7 日，在中国信息化百人会 2020 年峰会上，华为消费者业务 CEO 余承东表示，将于今年 9 月份发布新一代华为 Mate40 手机，搭载最先进的华为麒麟 5G 芯片。不过，麒麟系列芯片 9 月份以后将无法再生产，华为 Mate40 将成为搭载高端麒麟芯片的「绝版」机。

「华为领先全球的麒麟系列芯片在 9 月 15 日之后无法制造，将成为绝唱。这真的是非常大的损失，非常可惜！」余承东说。由于遭受制裁，华为芯片只接受了 9 月 15 号之前的订单。

「在半导体制造方面，华为没有参与重资产投入型的领域、重资金密集型的产业，只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造。」

「华为开拓了十几年，从严重落后到有点落后再到赶上来领先，这是一个艰难的过程，是我们非常大的损失。」

余承东：今年华为手机发货量比 2.4 亿台更少一点

今年第二季度，华为手机出货量超越三星成为了全球第一。余承东在峰会上表示，如果不是美国制裁，去年市场份额应该做到遥遥领先的第一名，制裁让华为去年少发货了六千万台智能手机。

今年是第二轮制裁，重点放在了芯片上，「华为的手机没有芯片供应，造成我们今年可能发货量比 2.4 亿台更少一点。」

余承东表示，要解决这些问题，华为要实现基础技术能力的创新和突破：「在智慧全场景时代，在操作系统、在芯片、在数据库、在云服务、IoT 的标准生态方面，都要构筑我们的能力，根深叶茂，让我们的生态发展。」

余承东表示，鸿蒙操作系统已经可以跨越所有设备，「将来各个 IoT 领域都可以用我们的操作系统，我们要打造北向接口和南向接口，南向接所有分布式设备，北向接大量的应用，构筑未来的生态。」

不过，华为上半年仍然实现收入增长，归功于高端产品卖得好，且占比越来越高，以及非手机产品高速增长，如 PC、穿戴、手表、手环、耳机、平板都实现了高速的增长。据悉，华为是中国第一大手表厂、中国第一大穿戴终端厂家；截至 2020 年第二季度，华为平板在中国市场份额第二、全球第三；笔记本电脑市场份额在中国排第二；截至 2020 年 Q1，在全球市场，华为智能手表市场份额第二、苹果第一。

在 AI 领域中国的发展处于较快的位置。「我们的 AI 理论、AI 算法、AI 芯片，很多方面我们还处于领先的地位。所以这个时候我们是迎头赶上的一个非常好的机遇。」余承东表示，华为手机 AI 能力月调用量超过 6000 亿次。在 AI 时代，中国厂家走到了行业前列，做到了领先优势。

不过，余承东指出，虽然中国智能手机全球出货量第一，PC 占全球 PC 产量一半左右，电视占 1/3 左右，但在产业链纵深，在互联网时代、移动互联网社交网络时代，中国的核心技术、核心生态的控制能力和美国等国家还是有差距。

「尤其最底下的材料、制造设备跟美国、日本、欧洲还是有些差距。我们的芯片和核心器件方面，进展非常快，但是仍然还有一些跟美国和韩国比有差距。我们在终端方面，产量有优势，但是我们在操作系统、生态平台方面仍然有差距。可以看到操作系统和在操作系统之上的生态平台，美国公司仍然主导着世界。」

产业生态方面，苹果的互联网服务及年收入超过 480 亿美金，这是苹果利润非常重要的来源，这块净利润率达到 70%-80%。Google 的互联网的服务收入为 1400 多亿美金。

「在制裁下，华为消费者业务今年收入可能不到 700 亿美金，但我们的互联网服务在 50 亿美金左右。互联网服务空间非常大，利润率非常高，做全球人的生意。”余承东说，“我们要鼓励更多的中国互联网公司走向全球，能够做全球的生意。」

华为芯片出路何在？

峰会透露出的最重要的信息就是确定了华为麒麟芯片 9 月以后无法生产。

美国禁令规定，任何使用美国半导体制造设备的外国企业再向华为或海思等关联公司供应芯片时需要在进出口时申请许可证。

全球最大的晶圆制造厂台积电已经宣布了 9 月 14 日后不向华为出货。就连中芯国际这颗纯正的「中国芯」都因为使用了美系设备无法供货华为，二季度报中梁孟松表示表示会遵守国际规章。

种种动向显示，确定无法再生产麒麟芯片后，华为目前最有可能的出路就是采用第三方芯片。

外媒爆料人最先发布的消息显示，华为最快从 Mate 40 开始使用两套处理器方案，其中国行仍然将搭载全新的麒麟芯片，而海外版则会从高通、联发科甚至三星中优选。

7 月末，华为与高通签署了 18 亿美元的专利和解协议，这意味着后续高通将有机会重新回到华为 5G 主供应商行列。

联发科方面，近日也有消息称联发科拿到了华为 1.2 亿颗芯片订单。此前联发科供应的多为低端芯片，但随着天玑 1000 等高端 5G 芯片的发布，联发科已经逐步打入高端市场。与华为的合作对双方来说都是一个好消息。

麒麟真要成为「绝唱」吗？

华为芯片会就此成为绝唱吗？

短时间内，华为的确已经无法再生产芯片，但从昨天的峰会来看，华为并没有放弃芯片这一条路。

余承东呼吁国内半导体产业链加强合作，快速探索出一套在美方 “制裁” 下生产制造半导体产品的方法，避免今后在更长时间段内在此领域被“卡脖”。

「中国在产业链的纵深，在互联网时代、移动互联网社交网络时代，中国的核心技术、核心生态的控制能力和美国等国家还是有差距。」正因如此，「我们要把我们的生态给构筑起来，要把我们的操作系统、我们的生态服务、我们的芯片、我们的设备、装备，我们整个基础的体系能力要构筑起来。对我们来说，制裁是很痛苦的，但同时又是一个重大的机遇，逼迫我们尽快地产业升级。」

对华为自身，余承东也没有否认涉足芯片制造的可能。

「其中在半导体的制造方面，我们要突破包括 EDA 的设计，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等。同时在第二代半导体进入到第三代半导体的时代，我们也希望不管是弯道超车还是半道超车，我们希望在一个新的时代实现领先。天下没有做不成的事情，只有不够大的决心和不够大的投入。」余承东说道。

从最新的动向看，华为也的确在为全面扎根半导体这一条路做准备。7 月 29 日 - 31 日，余承东访问了上海交通大学、复旦大学、东南大学、南京大学这四所高校。

从学科背景看，上海交通大学在计算机领域有独特优势，东南大学的电子科学与技术、信息与通信工程等都是国家一级学科，复旦大学数学、物理是王牌专业。3 天密集访问 4 所高校，或许是为华为芯片人才做储备。

另外，此前华为也传出正在招聘光刻机工艺师等消息，光刻机是芯片制造中技术含量最高，被「卡脖子」最严重的环节，在最先进的的制程上，目前全球只有阿斯迈（ASML）一家垄断市场。

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