北京时间 7 月 28 日，英特尔 CEO Bob Swan 正式宣布，对公司的技术组织和执行团队进行调整。英特尔首席工程官 Murthy Renduchintala 将于 8 月 3 日离职，即日起，Murthy Renduchintala 领导的技术、系统架构和客户部门 (TSCG) 将被拆分成技术开发、制造运营、设计工程等小组，小组领导单独向 CEO 汇报。
在这封人事变动的公告中，Bob Swan 表示：「感谢 Murthy 在英特尔技术平台转型中所做的贡献。英特尔拥有一直以来最多样化的领先产品组合，在确立了创新和战略分解的六大支柱之后，我们将在为客户构建、组装、交付这些产品方面具备更强大的灵活性。」
Murthy 的离职与组织架构的变动，昭示着英特尔领导层所面临的巨大压力。上周，英特尔 2020 年第二季度财报显示，原定于 2021 年底推出的 7nm CPU 芯片将推迟 6 个月。其主要原因在于当前 7nm 制程存在问题，实际生产进度比内部目标落后了一年。
这一宣布震惊了华尔街。消息公布后，英特尔股价暴跌 16%，市值蒸发 410 亿美元，创下近四个月以来的最大跌幅。
尽管英特尔在销售额方面屡创纪录，但这家公司与其竞争对手之间的差距已经相当明显。上个月，英特尔芯片总设计师吉姆 · 凯勒因个人原因宣布辞职，随后有人指出：「在我们看来，英特尔的处理器和制程工艺节点路线图比预想中的更加动荡，充满变数。」
Murthy Renduchintala 个人履历
Renduchintala 拥有英国布拉德福德大学的电气工程学士学位，数字通信博士学位和工商管理硕士学位。此外，Renduchintala 还是加州大学圣地亚哥分校雅各布斯工程学院工程咨询委员会成员。
在 Renduchintala 的职业生涯中，SoC、移动和物联网领域的研究占了很大一部分。在加入英特尔之前，Renduchintala 曾担任高通技术公司的执行副总裁和高通 CDMA 技术的联合负责人。在此期间，他领导了该公司在计算和移动领域的半导体业务。此前，他还曾在飞利浦电子公司、思佳讯公司和科胜讯公司就职。
2015 年，时任英特尔 CEO 的 Brian Krzanich 从高通挖角 Murthy Renduchintala，来到英特尔领导 CISA 小组。后来他升任技术、系统架构和客户小组（TSCG）的首席工程师兼集团总裁，被称为英特尔设计工艺升级「所需要的那个人」。
英特尔素来偏向于培养和提拔内部人才，Murthy 是来自英特尔外部的最重要的几名员工之一。
2018 年 6 月，Brian Krzanich 因办公室恋情风波辞去职务，导致英特尔管理层一度动荡。当时的 CFO Bob Swan 临时出任 CEO 一职，Murthy 仍是最重要的员工之一。
他所在的团队汇聚了英特尔主要的技术、工程和制造的职能。英特尔的业务主要包括半导体工艺技术、制造业、系统和产品架构、IP 开发、设计和片上系统（SoC）工程、软件及其安全，以及英特尔实验室的技术业务。Renduchintala 的团队负责提供核心技术和产品。
英特尔人事大变动
在 Murthy Renduchintala 宣布离开之外，其领导下的 TSCG 也从即日起拆分为五个小组。经历了大调整后的组装架构如下：
技术开发由 Ann Kelleher 博士领导。Kelleher 是一位出色的领导者，曾担任英特尔制造部门负责人。在她的带领下，即使受到疫情影响，英特尔仍然持续运营，并提高了供应能力以满足客户需求，同时还加速了 10nm 制程工艺的发展。她今后将带领英特尔技术开发团队推进 7nm 和 5nm 制程工艺的发展。此前一直领导技术开发的 Mike Mayberry 博士将在过渡期协助 Kelleher，直到其年底从英特尔退休。
制造和运营部门由 Keyvan Esfarjani 领导。Esfarjani 最近领导了英特尔的非易失性存储器解决方案研发团队（NSG），在此期间，他为英特尔的存储制造业制定了愿景和策略，并领导了存储容量的快速扩展。今后他将接手 Kelleher 的工作，领导英特尔在全球的制造和运营业务。
设计工程部门由 Josh Walden 暂时代管。Walden 是技术制造和平台工程领域的公认带头人，近期一直领到英特尔产品保障和安全小组，该小组将继续向他汇报。英特尔将继续为该部门寻找一位长期的领导者。
架构、软件和图形将继续由 Raja Koduri 领导。Koduri 负责推动英特尔架构、软件战略和专用图形产品组合的开发。在他的带领下，该部门将继续投资软件功能，将其作为一项战略资产，并进一步利用云、平台、解决方案和服务专业知识来扩展软件业务。
供应链将继续由 Randhir Thakur 博士领导。Thakur 担任供应链首席负责人，直接向 CEO 汇报，代表着供应链这一角色日益增长的重要性，以及英特尔与生态系统中关键参与者的关系。Thakur 及其团队将负责确保英特尔在供应链方面的优势。
在宣布 7nm 工艺延期的同时，英特尔还表示可能将芯片制造委托给第三方代工。曾与英特尔有过合作基础的半导体制造商台积电成为了最热门的预测对象，更有媒体报道，台积电已经获得了英特尔 6nm 芯片代工订单。截至当地时间周一美股收盘，台积电大涨 12.65%，报收于 83.25 美元，总市值超过 4300 亿美元。
BMO 分析师 Ambrish Srivastava 此前表示，英特尔的芯片制造能力长期以来一直都是美国先进制造的亮点，也是美国主导制造科技的重要指标。然今非昔比，每一个半导体制程时代的差距通常 24-30 个月，英特尔如今可能已落后台积电一整个时代。
近期的系列举动都在传递一个信号：英特尔在设计和制造方面确实遇到了严重问题，同时还可能存在设计过程中管理不当的结构性问题。
大刀阔斧的改革之后，英特尔还有机会吗？
参考链接：https://newsroom.intel.com/news-releases/intel-changes-technology-organization/#gs.bc08wc
