百人团队，十年蛰伏，数十亿投入，铸就造芯路。
面对苹果、华为、三星「三座大山」，小米、OPPO、vivo 造芯后生掀起新战事。
撰文 | 寓扬
编辑 | 四月
当「造芯」成为主流，跨界玩家入局不再是新鲜事。
最近，国产手机厂商 vivo 拉上三星组局「造芯」。vivo 的入局意义重大，至此，全球六大核心手机厂商的造芯拼图完备，苹果、华为、三星三巨头领衔，小米、OPPO、vivo 再添新势力，手机圈造芯新战事开启。
1 三种「造芯」姿势
从去年 4 月「中兴断供」风波，到今年 5 月华为「实体清单」，再到「实体清单」增至 28 家……没有比中国科技公司更能体会核心技术自主可控重要性的了，这其中最为薄弱尤为芯片，成为国内手机厂商竞逐的核心方向。
与此同时，自主芯片提升手机产品的竞争力作用立竿见影。当新一代 iPhone 凭借 A13 仿生芯片，展示出让内行人「目瞪口呆」的三摄拍摄时，当华为在美国一纸禁令下，依然收割超 40% 中国手机市场时，小米、OPPO、vivo 等后生必须有所回应。
向产业上游整合，打造差异化的芯片，成为出路。
小米：一波三折，两只手打天下
小米 2014 年踏入芯片领域，是三家中较早的一家，围绕手机和 IoT 两大战略支点，从一波三折的手机芯片布局到 IoT 芯片，走出一条自研与投资并重之路。
2014 年底小米与大唐电信旗下子公司联芯科技成立合资公司——松果电子，开启自研手机芯片之路。
联芯有的正是 4G 通讯、基带芯片上的积淀，不过其实力并不如高通、联发科、华为海思，与彼时的展讯也稍逊一筹，这为小米造芯的一波三折埋下伏笔。
2 年后，在 10 亿人民币的投入下，松果第一款芯片澎湃 S1 问世，雷军将其定位为「中高端」，仅落地小米手机 5C 中，属于一款中端机型。不过小米的「好运」似乎到此为止，距今已近 3 年，小米澎湃 S2 至今「难产」。
随着今年初雷军公布手机和 AIoT 双引擎战略，小米造芯随之兵分两路。
今年 4 月，小米对旗下松果电子团队进行重组，分拆组建新公司南京大鱼半导体，主攻 IoT 芯片，松果电子继续从事手机芯片和 AI 芯片研发。
自研道路之外，小米也通过投资，重点押注手机和 IoT 生态。
目前小米已经投下乐鑫科技、晶晨半导体、聚辰半导体、芯原微电子、安凯微电子、恒玄科技、上海南芯半导体等 7 家公司。
vivo：抱团取暖，联合研发
与小米不同，vivo 则采取抱团取暖一步到位，搭上三星电子，联合研发。
就在上周，vivo 官宣了首款成果——双模 5G AI 芯片猎户座 980，将落地到年底上市的 vivo X30 系列手机，作为 vivo 的年度中高端机型。
不难看出，猎户座 980 定位中高端，和小米澎湃 S1 类似。不过相比小米与联芯的组合，vivo 与三星电子算是「强强联合」。
三星 8nm 工艺、双模 5G、首发 ARM Cortex-A77、NPU 模块，并且是和华为麒麟 990 一样的 5G 集成 SoC，可以说猎户座 980 已具备 2020 年手机处理器的几乎所有特性。
vivo 芯片技术规划中心高级总监李浩荣称，此次联合研发，vivo 深入到芯片的前置定义阶段前后投入 500 多名工程师，历时近 10 个月，将积累的超过 400 个功能特性补充到三星平台，联合三星在硬件层面攻克了近 100 个技术问题。
针对这一联合研发，高通一位员工称，vivo 参与开发的应该偏向芯片的上层，比如 RRC 层（Radio Resource Control，无线资源控制协议），底层物理层很难触动。
半导体领域资深人士李明表示，一款主流芯片，核心团队数百人就够了。但一款芯片的流程很长，vivo 参与更多的应该在后端的算法、手机应用等，500 名员工应该不少人可跟手机部门共享。
OPPO：招兵买马，单点突围
OPPO 目前还没有芯片问世，但已经有迹可循。
成立芯片公司，百亿研发投入，挖角联发科、展讯，OPPO 正在招兵买马，极有可能在 AI 芯片上实现单点突围。
今年 8 月，OPPO 在招聘网站上发布系列半导体相关职位，涉及模拟电路设计工程师、SoC 验证工程师、数据电路设计工程师等，工作地点正是上海。
2017 年底，OPPO 就在上海成立一家全资子公司「瑾盛通信」，由联合创始人金乐亲带队，任公司总经理、执行董事。
2018 年 9 月，瑾盛通信将「集成电路设计和服务」纳入经营项目，代表 OPPO 正式涌入造芯赛道。
2 个月后的 OPPO 科技展上，CEO 陈永明宣布，「OPPO 明年（2019 年）的研发资金将从 2018 年的 40 亿元提升至 100 亿元，并且将逐年加大投入。」
研发投入攀升 2.5 倍，新增 60 亿，如此烧钱的项目让行业纷纷指向芯片。据了解，2018 年底瑾盛通信员工数量已达 150 人。
不过李明向机器之心表示，OPPO 短期不可能研发一款手机 SoC，单单基带芯片就是一个难以逾越的门槛。它可能像谷歌一样，为手机开发一款 AI 处理器，来实现单点突围，比如 OPPO 主打的拍照功能。
此外，OPPO 也曾入股苏州雄立科技，作为 OPPO、vivo 幕后的大佬段永平也参与入股，这家公司主要从事数据网络和物联网领域的集成电路设计。
对比三家的芯片布局，可以看到一条较为清晰的路线，以核心业务为驱动，选择自研、合作或投资的方式，并且呈现 5G、AI、IoT 三大造芯方向。
「造芯」不外乎三种路径：自研、合作或投资。选择何种方式造芯，造什么芯，又很大程度取决于当时的行业格局与业务核心。
从小米的自研芯片到 vivo 的合作开发，反应的是市场格局的变化、行业竞争的加剧与时间窗口的缩小。
