近日，终端人工智能解决方案厂商耐能(Kneron)和全球半导体设计制造软件与IP领导厂商新思科技(Synopsys)共同宣布，将结合耐能针对终端设备所设计的神经网络处理器(Neural Processing Unit , NPU)与新思科技ARC® 处理器，推出低功耗AI IP解决方案。双方将共同展开进一步的合作推广计划，携手拓展市场，以加速终端人工智能的开发与应用。
2018年9月，耐能发布新一代终端人工智能处理器系列NPU IP - KDP Series
耐能创始人兼CEO刘峻诚表示：“耐能很荣幸与新思科技共同合作推出低功耗AI IP解决方案，结合耐能NPU 低功耗、体积小的特性与新思科技ARC® 处理器的优异性能，协助客户采用终端人工智能解决方案的进度。低功耗AI IP解决方案可应用于智能家居、3D人脸解锁以及对能耗和空间有高度要求的物联网设备，且能满足复杂的计算需求。”
新思科技全球副总裁兼台湾总经理李明哲表示：“新思科技的AI解决方案最近获得2018 世界电子成就奖(World Electronics Achievement Awards , WEAA2018)的肯定，当中的核心技术之一即是ARC®处理器解决方案，它可以有效协助设计工程师提升设计性能及整合实际软件应用。耐能NPU具备领先业界的低功耗特性，能与新思科技ARC®处理器有效协同计算，以提升整体计算能力。我们预期双方的合作将让终端人工智能应用更快速地普及。”
耐能终端人工智能处理器系列NPU IP - KDP Series具低功耗、体积小的特性，同时提供强大的计算能力与优异的能耗效率，可应用在智能手机、智能家居、智能安防，以及对能耗和空间有高度要求的可穿戴设备等。全系列产品的功耗为百毫瓦(mW)等级，针对特定的应用，甚至可降至5毫瓦以下，峰值吞吐量(Peak Throughput)最高则可达5.8 TOPS（每秒万亿次计算）。
搭载新思科技ARC®处理器的开发板
新思科技是提供AI SoC设计与验证、AI相关软硬件及算法开发解决方案的领导厂商，并积极与耐能等全球AI解决方案领导厂商合作，共同推动AI技术优化与产业发展。新思科技的主要AI SoC解决方案包括Platform Architect™ Ultra，能有效执行多核心架构的动态模拟，在设计初期即能提供AI芯片优化的设计架构 ; 包括 ARC® 处理器在内的DesignWare® IP 系列产品组合，内建图像CPU核心以及可编程卷积神经网络(Convolution Neural Network ，CNN)引擎的嵌入式图像处理器，以及界面IP ; 还有因应AI SoC需求的Fusion Design Platform™, 从 RTL Synthesis、测试、实体设计实作、实体验证与签核到Verification Continuum™ 验证平台等流程，提供整合而无缝接轨的技术支持。
