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苹果少见巨资收购案。但你不要忽视一些小型资本动作。后者往往比大的并购案更能反映一些中长期行业趋势，当然还有它自身隐秘。
昨日一则消息就有这味道：苹果以6亿美元收购了英国芯片设计企业Dialog（德国IPO）。受益于这一消息，Dialog股价涨逾3%。
这是一家全球知名的IC系统解决方案商。源头可追溯至29年前德国航空航天企业MBB（Messerschmitt-Bölkow-Blohm）的半导体业务，后者辗转多年成为法国空客一部分。Dialog1999年独立，如今产品覆盖高度集成标准（ASSP)、ASIC、混合信号IC等方面，主要面向智能手机、物联网、LED固态照明（SSL）、智能家居等市场。
它的电源管理芯片（PMIC）颇有口碑，市占一度超过20%。它亦是苹果核心供应商，自iPhone诞生起，双方就开始合作。Dialog几乎是iPhone、iPad和Watch的电源管理芯片的独家设计师。苹果为Dialog贡献了1/3的订单，创造了70%以上的收入。当然Dialog也跟三星等诸多企业合作。
这小型并购案里有较深的背景。
你知道，苹果的AP早已独立，GPU方面也在急行军。它甚至还曾独立涉入基带，但成效不明。此前更多依赖高通，去年以来与英特尔合作加深。
这动向不是苹果一家。三星也是如此。它不仅有存储类芯片、应用处理器，基带也开始步入成熟。目前三星正冲刺GPU。此外，据说它还有新架构芯片；华为独立运动更快。除应用处理器、基带、GPU tubo技术，还有独立的芯片架构。至于通信维度尤其5G的积累，更是苹果、三星们所不及。
终端品牌厂家争上游，至少反映了以下几个方面的趋势：
1、随着ICT升级，云化进程、物联网、大数据、AI等方面的演进，手机等终端的集成度越来越高，而不再像过去那样更多处理器等环节做文章。为追求更高体验，终端企业需要深度介入上游前沿，在微观的技术面具备全栈的能力。
2、渗透供应链。这里面不仅有品质与交付要求，更有效率要求。过去水平分工过度的局面，越来越难以适应挑战。
3、技术研发压力越来越大，上下游协同要求越来越高，过去的分工体系，方案单一的供应商将很难独立承担。
Dialog已遭受上述挑战多年。它的化解之路是，持续整合。限于体量，都是小型资本动作。2011年2月，收购SiTel半导体，补足短距无线与VoIP技术；2013年7月，收购iWatt，强化交流/直流电源转换和固态照明技术；2015年9月，它宣布巨资收购老牌微控制器公司Atmel。借此可涉入更多嵌入式领域，并补足射频、Wi-Fi、EEPROM和闪存设备、安全芯片、传感器等领域。
但Atmel后来违约，2016年转售予美国微芯。Dialog错过一次更好的扩张机会。
到了2017年，危机感愈发沉重。因为，苹果传出将独立研发电源管理芯片。考虑到它的订单占比与创收比例，若被抛弃，Dialog将面临重大危机。之前，作为苹果概念股，它的股价本来非常坚挺，结果不久之后遭遇腰斩。到2018年6月，股价跌到4年来最低点。
苹果虽坚持合作，但并未澄清消息。这等于持续施压Dialog。因此，昨日并购，看去双方其乐融融，像是水到渠成，其实已是苹果变相挤压的结果。
当然，真正的源头压力，还是在于上面提到的趋势变化。即便不是苹果，Dialog也会遭遇整体挑战。最后的出路也未必比融入苹果更好。
不过，关于这一动作，我想继续补充一些判断。它涉及到：
1、对其他终端企业的提醒；2、对半导体设计企业的启示；3、对于制造端的影响。
类似苹果、华为、三星的动向，也已在其他同行身上发生。比如，小米在处理器层面虽还处于试水期，考虑到它的多元终端、物联网、场景化的优势部分，它一定不会满足于目前的上游布局。即便不如上述三家更快，它也一定会在核心部件层面持续发声，或者投资或者收购。其实，联想们也早已有类似的动作，尤其在AI领域。
我们在格力、海尔、海信的身上也看到了这一信号。
半导体设计业，除了与系统厂家、终端厂家甚至制造类企业出现联姻案外，内部也会发生持续整合。未来的竞争，会更加侧重生态协同或全栈的方案形式。那些只能单一或有限服务的方案商，将很难适应挑战。考虑到本地设计业的现状，这里小型案例的整合可能更有看点。由于本地这类企业创业板数量不少，可能会带来资本市场效应，同时应该也会提升本地风险投资与产业资本的活跃度。
对于制造端的影响，可能会更复杂一些。在上述趋势之下，终端企业、设计企业都会追求云+端甚至“云管端”的服务模式，在微观的方案上，也会有全栈化诉求。这种动向会进一步推动设计业、终端行业的市场集中度进一步提升，从而传导到制造端，会对半导体代工制造、终端制造业带来挑战，当然也是机会：
A、半导体制造业与系统制造、终端制造业之间，可能会建立新的协同。
过去，我们在光电显示领域已经看到这一幕，虽然趋势有所差异，半导体与准系统、终端制造企业之间会更复杂。但我们确实也在富士康身上感受到了这信号。
B、半导体制造业或终端制造业，都会适应这种趋势，走向更大更丰富的开放平台之路。
最近台积电再度升级了它的OIP平台，开始将服务全面迁移到云端，这会对IP公司、设计企业、终端企业甚至甚至应用层面的开发者都会带来新的影响。
本质上，台积电们这种动向与上面的全栈诉求之间，也有一定的对立逻辑。台积电自身需要具备完整的能力，适应巨头的需要，同时它还要兼顾更多新创的小微设计企业的利益。事实上，我们在TI身上也看到了类似的机制。
至于终端制造企业，它虽然很难逆向布局更上游的制造，那会与客户争利，但它应该会在智慧制造的维度上，与芯片设计企业、芯片代工业、终端企业之间建立更高的协同。我们在联想集团最新的智能化变革信号里看到了这一动向。
苹果这一收购案，规模不大，但就像它过去多年的布局一样，对上游日益形成统摄力。我们甚至觉得，它与高通之间的诉讼，本质上，也是这一趋势的体现。只是说，高通的体量与竞争力不是其他小型设计企业。否则，苹果早就顺意了。
当然，所谓趋势，它的另一面，其实也都是压力面。因为，面对趋势，每个企业的储备都不一样。资源、能力都是有限的。同一种风潮之下，同一条跑道之上，也会有无法适应的群体，它们其实更多。
这种动向会让整个产业的演进变得更为复杂，但也更有想象空间。这个过程里，不但会重塑出新的价值链，复杂经济学里，也会有无数光辉的“涌现”，现在我们还在谈苹果们，未来一定会有新的名字。
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